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”更なる先端ニーズに対し、スピーディな対応をするため
混載ハイブリットから超高精度実装まで”
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本格的な情報化社会の到来で、より高度でかつ新しい技術開発が求められています。
あらゆる機器に搭載される高機能で高密度化された回路実装分野においても、
弊社は、その先端ニーズに対応できるように取り組んでいます。
具体的には、お客様に信頼いただける品質保証体制のもと、ご要望にすばやく対応する機動力、
多種少量生産から中量生産を可能とする自社設備、さらには長年培った独自技術とノウハウでお客様の
さまざまなニーズにお応えしていきます。
実装事業部の主な製品実績と設備のページを追加しました。
こちらも合わせてご覧ください。
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ダイボンドライン |
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ワイヤーボンドライン |
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