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	「光実装技術（高周波・高精度）」、「光半導体技術」、「光空間結合技術」をコアとした １）高性能光パッシブ部品 ２）"小型・高機能"- 光パッシブ・アクティブ複合機能モジュール ３）光計測評価機器 ４）光パッシブ部品製造機器 「ブロードバンド時代に対応する光通信システム及び計測評価システムをターゲットとし、 上記を利用した技術・商品開発のご提案、及び製造販売を展開。」 製品例： EDFA ＜特徴＞ 小型パッケージ/高出力 制御回路内臓/アラーム機能 MUX/DEMUX ＜特徴＞ 低損失/小型パッケージ 4-8ch/1510-1570,1470-1610nm Coaxial Module ＜特徴＞ 1270-1410, 1470-1610nm 光双方向モジュール ＜特徴＞ 高出力・YAG溶接による高信頼性、〜1.25Gbps、1310/1550〜3波1310/1490/1550nm WDM Filter モジュール ＜特徴＞ 小型パッケージ/低挿入損失 1310/1490/1550nm 3ポートWDM Filter ＜特徴＞ 低クロストーク/低挿入損失 光コネクタ関連 ＜特徴＞ SC、FC、MU、LC等 他に980nm Pump Laser (MINI DIL や 同軸タイプなど)、光スイッチ等。 製品適用領域についてはこちらから